Четверг, Декабрь18
ТЕХНОЛОГИИ МИКРОСИСТЕМ,
КОРПУСИРОВАНИЯ И СБОРКИ ЭКБ
Программа конференции

09:00 – 10:00
09:00 – 10:00
Регистрация. Приветственный кофе-брейк
10:00 – 10:15
10:00 – 10:15
Открытие конференции. Приветственное слово
  • Генеральный директо Зеленоградского нанотехнологического центра Анатолий Ковалёв
  • Директор Института нано- и микросистемной техники Сергей Тимошенков
  • Генеральный директор Остек-ЭК Валентин Новиков
  • Первый заместитель генерального директора Совтест АТЕ Владимир Лисов
10:15 – 10:30
10:15 – 10:30
Разработка технологий корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса
Вертянов Д.В.
Начальник НИЛ «Передовые технологии корпусирования и производства 3D-микросистем» НИУ МИЭТ

10:30 – 0:45
10:30 – 0:45
Установка УМКА для автоматического монтажа полупроводниковых кристаллов
Лисов В.С.
Первый заместитель генерального директора Совтест АТЕ
10:45 – 11:00
10:45 – 11:00
Краткий обзор материалов для сборки микроэлектроники
Скупов А.С.
Главный специалист технического сопровождения Остек-Интегра
11:15 – 11:30
11:15 – 11:30
Технологии производства материалов для корпусирования микросхем в многовыводные полимерные корпуса
Пахомов К.С., Казаков С.И.
Институт Пластмасс

11:30 – 11:45

11:30 – 11:45

Технологии производства многослойных органических подложек высокопроизводительных микросхем
Иванова И.
Руководитель отдела подготовки производства ГРАН ГРУП
11:45 – 12:30
11:45 – 12:30
Кофе-брейк
12:30 – 12:45
12:30 – 12:45
Моделирование термодеформаций в задачах корпусирования в CADFlo
Харитонович А.И.
Директор направления развития CAE Т1 Интеграция

12:45 – 13:00
12:45 – 13:00
Технология высокоточного автоматического монтажа оптических компонентов
Артамонов А.С.
Инженер Остек- ЭК

13:00 – 13:15
13:00 – 13:15
Состояние и перспективы разработки оборудования для зондового контроля кристаллов на пластине
Малышев Р.А.
Главный конструктор Совтест АТЕ
13:15 – 13:30
13:15 – 13:30
Контроль перекрестных помех в подложках корпусов микросхем и систем в корпусе
Семёнов С.П., Батин С.А.
Ведущий инженер и инженер-конструктор НИУ МИЭТ

13:30 – 13:45
13:30 – 13:45
Совмещаем невозможное - разварка алюминиевой проволокой на установке «шарик-клин»
Савушкин Г.А.
Ведущий инженер Остек-ЭК
13:45 – 14:00
13:45 – 14:00
Технологические вызовы в разработке и производстве оснастки (проб-карт, УКФ) для измерений параметров современной ЭКБ на пластине
Крекотень Ф.В.
Генеральный директор Совтест Микро
14:00 – 15:00
14:00 – 15:00
Обед
15:00 – 15:15
15:00 – 15:15
Основные аспекты применения печей вакуумной пайки от простого SMD монтажа до 3D-сборок
Мусаткин А.С.
Ведущий инженер-программист САВТЭК
15:30 – 15:45
15:30 – 15:45
Разработка отечественной микропроволоки для повышения надежности ЭКБ
Артюшин Д.
Заместитель директора по производству НИИМА Прогресс
15:45 – 16:0
15:45 – 16:0
Технологии формирования слоев металлизации под припойные шариковые выводы на контактных площадках кристаллов СБИС в составе пластин диаметром 300 мм
Салынский Н.А.
СП КВАНТ
15:15 – 15:30
15:15 – 15:30
Simtera. Фронтенд разработка микроэлектроники – как повысить продуктивность и скорость выпуска изделий на рынок
Малышев Н.
Руководитель направления САПР цифрового моделирования и синтеза ЭРЕМЕКС
11:15 – 11:30
11:15 – 11:30
Расчёт термомеханических деформаций в CAE-системе Таумерекс
Харитонович А.И.
Директор направления развития CAE Т1 Интеграция

16:00 – 16:45
16:00 – 16:45
Кофе-брейк
17:00 – 17:15
17:00 – 17:15
Моделирование процессов в корпусировании микросхем. Литьё пластика. Формирование интерметаллидных фаз: контактная площадка-UBM-припойный шариковый вывод
Гладкова С.И., Рабцевич В.А.
Инженеры-конструкторы НИУ МИЭТ
17:15 – 17:30
17:15 – 17:30
Технология автоматизированной сборки изделий в малогабаритных металлокерамических корпусах
Пилипец И.В.
НИИПП
17:30 – 17:45
17:30 – 17:45
Разработка и исследование технологии формирования межуровневой коммутации трёхмерных микросборок с низким уровнем термомеханических деформаций

Беляков И.А.
Ведущий инженер НИУ МИЭТ
17:45 – 18:30
17:45 – 18:30
Подведение итогов
Скачать программу
Made on
Tilda